2026. aasta optilise kiudkommunikatsiooni konverents ja näitus (OFC) toimus 17.–19. märtsil Los Angeleses, kus osales ligi 18 000 osalejat ja mis oli üks äriliselt kõige olulisematest nädalatest, mida optilise võrgutööstus on aastate jooksul näinud. Kuna tehisintellekti infrastruktuuri kulutused kiirenevad ja andmekeskuste arhitektuurid arenevad 800G-lt 1,6T-le ja kaugemale, oli OFC 2026 proovilava, kus tegevuskavadest sai töötav riistvara.
Ülejäänutest paistsid silma viis arendust:
- 400 G-per-rea optiline tehnoloogia jõudis räni, mis pani aluse nii väiksema-võimsusega 1,6T moodulitele kui ka tulevastele 3,2T transiiveritele.
- 1,6T ühendatavad moodulid viidi proovivõtult üle kinnitatud masstootmisele mitme müüja vahel.
- Near{0}}pakettoptika (NPO) jõudis 6,4 T tiheduseni, samas kui optilise ahela ümberlülitamine (OCS) kerkis esile uue tehisintellektiklastri arhitektuuri tööriistana.
- Mitme -müüja koostalitlusvõimet 800G ja 1,6T juures kinnitati reaalajas enneolematu mastaabiga - 40 ettevõtetes ainuüksi OIF-i demoga.
- Õhuke{0}}liitiumniobaat (TFLN) läks laborimaterjalidelt üle tööstusharu-tunnustatud platvormile, millel on spetsiaalne OFC programmeerimine ja valukoja tootmisvõimsus.
Allpool on toodud iga arenduse üksikasjalik jaotus, mis on kinnitust leidnud ja veel varajases{0}}etapis ning mida see tähendab andmekeskuste ostjate, optikainseneride ja võrguplaneerijate jaoks.
400 G sõiduraja kohta: alus 1,6T ja 3,2T optilistele moodulitele
OFC 2026 kõige mõjuvam tehnoloogiateade oli Broadcomi Taurus BCM83640 - 3nm 400G-per-optilise PAM-4 DSP turuletoomine, mis on esimene omataoline selles valdkonnas. See kiip kahekordistab läbilaskevõimet optilise raja kohta võrreldes praeguse 200G/raja põlvkonnaga, võimaldades moodulitootjatel ehitada väiksema võimsusega 1,6T ühendatavaid transiivereid, luues ühtlasi tehnilise aluse tulevastele 3,2T moodulitele, mis on suunatud 204,8T lülitusplatvormidele (Broadcomi teadaanne).
Miks 400G/raja nii oluline on: 200G/raja põlvkonna puhul vajab 1,6T moodul kaheksat optilist rada. 400 G/raja kohta langeb see neljale - lõikekomponentide arvule, mis vähendab energiatarbimist ja lihtsustab optilist kokkupanekut. Sama tehnoloogia, skaleeritud kaheksale rajale, võimaldab 3,2T mooduleid. LightCountingu tegevjuht Vladimir Kozlov prognoosis, et järgmise viie aasta jooksul tarnitakse enam kui 100 miljonit 1,6T ja 3,2T transiiverit, millest peaaegu pooled kasutavad 400G optikat.
Broadcom demonstreeris Taurust koos oma esimese-e{1}}400G elektro-absorptsiooniga moduleeritud laseri (EML) ja fotodioodidega ning teatas koostööst enam kui 30 partneriga kogu OFC näitusepõrandal. Sidusad, sõltumatult demonstreeritud 400G/raja PAM4 lingid nii 1.6T kui ka 3.2T jaoks, kasutades diferentsiaalset EML-i ja ränifotoonika PIC-rakendusi, kinnitades, et aktiivselt otsitakse mitmeid tehnoloogiateid.
Eoptolink kinnitas lähenemise mooduli poolelt. Selle 400G/lambda 1.6T DR4 OSFP transiiver, mida demonstreeriti OFC 2026-l, kasutab 8:4 PAM4 DSP-d, mis ühendab 8×200G elektrilise liidese 4×400G optilise liidesega. Nagu ütles Eoptolinki austatud insener Dirk Lutz, võimaldab see moodul testida ja iseloomustada 400 G-per-edastust, sealhulgas funktsionaalset testimist olemasolevates lülituskeskkondades, et mõista süsteemi-taseme nõudeid (Eoptolinki teadaanne).
Mis on kinnitatud:400G/raja DSP on tõeline, klientidele proovide võtmine ja töömoodulites demonstreeritud.Mis järgmiseks:Kaubanduslikud 1.6T moodulid, mis põhinevad 400G/raja kohta, on oodata 12–18 kuu jooksul. 3.2Seda tehnoloogiat kasutavad T-moodulid jäävad valideerimisele - 2027–2028 planeerimisartikkel, mitte täna hankevõimalus.
1,6T optilised moodulid: teekaardist mahusaadetisteni
Kui 400G/raja ja 3,2T tõmbasid kõige tulevikku vaatavaid-pealkirju, siis OFC 2026 äriliselt kõige olulisem signaal oli lihtsam: 1,6T ühendatavad optilised moodulid on jõudnud masstootmisse.
Eoptolink esitles oma täielikku 1,6T portfelli OFC 2026-l, hõlmates mitut ulatusprofiili ja optilist arhitektuuri: 200G/lambda 1.6T FRO (täielikult taastatud optika), LRO (lineaarne vastuvõtuoptika) ja LPO (lineaarne ühendatav optika) seeriad kõrvuti ülal käsitletud 400G/lambda DR4-ga. See tootevariantide - laius, mis hõlmab lühikest-katvust, keskmist{10}}ja võimsusega-optimeeritud konfiguratsioone -, näitab, et 1.6T on jõudnud kaugemale-konseptsiooni-tõestusest ja rakendusspetsiifilise tootestamiseni.
FICG (Prime Technology) kinnitas sõltumatult oma 1,6T stabiilset masstootmist{0}}optilised moodulid, viidates üli-miniatuursete passiivsete komponentide paigutuse esimese-passiivsusega tootlusele, mis ületab 99,997%. Kõrge sagedusega,{4}}kiire{5}}signaali keskkondades mõjutab tootmistäpsus sellel tasemel otseselt mooduli stabiilsust ja signaali terviklikkust -, mis on ostjate jaoks sama oluline kui töötlemata kiiruse spetsifikatsioonid (FICG teadaanne).
Andmekeskuse operaatorite jaoks, kes plaanivad võrguuuendusi 2026. aasta lõpuks või 2027. aastaks, on see praktiline: 1,6T ühendatavad moodulid, mis põhinevad 200G/lambda tehnoloogial, on tänapäeval hankevõimalus koos laieneva mitme -müüja tarnebaasiga, mis peaks järgmistel kvartalitel parandama hindu ja vähendama ühe{5}allika riski. Kui teie olemasolev infrastruktuur oli mõeldud 400G või 800G jaoks, peaks lingieelarvete ja füüsilise -kihi ühilduvuse 1,6T spetsifikatsioonidega kinnitamine olema osa planeerimisprotsessist praegu - enne moodulite tellimuste saabumist.
Lisaks pistikupesadele: 6,4T NPO ja optilise vooluahela vahetamine sisestage pilti
OFC 2026 tegi selgeks, et tööstuse innovatsioonitee ulatub palju kaugemale traditsioonilistest ühendatavatest moodulitest. Eelkõige kaks arengut andsid märku laiemast nihkest tehisintellekti andmekeskuste võrkude ülesehituses.
Near-Package Optics 6,4T
Eoptolink käivitas a6.4T NPO (near-packed optics) moodulOFC 2026 raames, pakkudes ränifotoonikatehnoloogiat kasutades 6,4 Tbps koguläbilaskevõimet 32 rajal, millest igaüks töötab 200 Gbps. See on konkreetne samm tihedustaseme suunas, mida AI-klastri arhitektid nõuavad: rohkem ribalaiust ruutmillimeetri kohta, lähemal lülitus-ASIC-ile, väiksema võimsusega biti kohta kui samaväärsed ühendatavad lahendused.
Eoptolink demonstreeris ka 12,8T XPO moodulit, mis esindab optilise tiheduse järgmist taset väljaspool NPO-d. Broadcom esitles 102.4T Etherneti kommutaatorit koos ka-pakendatud optikaga (CPO) koos 3.2T VCSEL-põhise NPO-lahendusega. Coherent liitus asutajaliikmena äsja moodustatud Open CPX MSA-ga (Open Co{7}}Packaging Multi-Source Agreement). See on standardimispüüdlus, mille eesmärk on arendada koostalitlusvõimelisi optilise mootori spetsifikatsioone nii CPO kui ka peaaegu -pakettide ühendamise lahenduste jaoks.
Open CPX MSA moodustamine on oluline signaal tööstusele. See viitab sellele, et kaas-pakendatud optika liigub kaugemale ühe-tarnija tutvustustest sellise mitme-müüja koostalitlusraamistiku poole, mis muutis ühendatavad transiiverid edukaks. Siiski sõltub CPO/NPO laialdane kasutuselevõtt endiselt edasistest edusammudest pakendamise, soojusjuhtimise, testimise infrastruktuuri ja tarneahela arendamise vallas. Enamiku jaoksandmekeskuste juurutusedaastatel 2026 ja 2027 jäävad helitugevuse mängimiseks ühendatavad transiiverid.
Optilise vooluahela vahetamine: uus kiht tehisintellektiklastrite jaoks
Üks vähem oodatud, kuid potentsiaalselt kõige mõjukamaid teateid tuli Eoptolinki optiliste lülitite NX200 ja NX300 turuletoomisest (OCS). Need on MEMS-põhised optilised lülitid -, mis toetavad vastavalt 140 ja 320 porti, - mis juhivad füüsiliselt valgusvihku, et luua võrgu lõpp-punktide vahel ümberkonfigureeritavad optilised teed, välistades energia-mahukad optilised{9}}elektrilised{10}}optilised konversioonidEoptolink OCS teadaanne).
Miks see on tehisintellekti jaoks oluline: traditsioonilistes elektriliste pakettlülitite võrkudes võivad selgroog{0}}kihi lülitid muutuda jõudluse kitsaskohtadeks, kuna tehisintellekti mudelid ulatuvad triljonitesse parameetritesse. Lülisamba kihi asendamine OCS-iga võib suurendada võrgu üldist läbilaskevõimet ja lihtsustada AI-klastri suuruste skaleerimist. NX-seeria töötab SONiC-ühilduval operatsioonisüsteemil ja ühtib Open Compute Projecti OCS-i standardimispüüdlustega -, positsioneerides selle pigem hüperskaala kasutuselevõtuks kui niššikasutuseks.
OCS ei asenda optilisi transiivereid -, see töötab võrgu erineval kihil. Kuid see esindab uut optilise tehnoloogia kategooriat, mida andmekeskuste arhitektid peaksid jälgima, eriti suuremahuliste-AI koolituskeskkondade puhul, kus ümberkonfigureeritav optiline ühenduvus võib parandada GPU kasutamist ja lühendada treeninguaega.
Õhuke-Kile Liitiumniobaat: pöördepunktini jõudmine
Õhukese-kile liitiumniobaati (TFLN) on akadeemilises ja teaduslikus kontekstis arutatud aastaid, kuid OFC 2026 tähistas pöördepunkti tööstuse tunnustamises. OFC tehniline programm sisaldas spetsiaalset üritust pealkirjaga"TFLN-i fotoonika pöördepunktis", mis keskendub konkreetselt toote valmisolekule, tootmise skaleerimisele, pakkimisele ja kasutuselevõtule. See raamimine - "pöördepunkt", mitte "läbimurre" - annab ausa hinnangu selle kohta, kus tehnoloogia seisneb.
TFLN-i atraktiivsus on lihtne: see võimaldab modulatsiooni ribalaiusi üle 100 GHz väga madalal ajamipingel (V𝛑 vähem kui 1 V) madala optilise kao ja väiksema energiatarbimisega võrreldes tavapäraste lähenemisviisidega. Kuna sõiduradade kiirus liigub 200 G ja 400 G suunas lambda kohta, muutuvad need omadused üha väärtuslikumaks. Järgmise-põlvkonna 1.6T ja 3.2T optiliste moodulite puhul võivad TFLN-põhised modulaatorid pakkuda märkimisväärset energiasäästu - kriitilist eelist, kuna andmekeskuste operaatorid seisavad silmitsi kasvavate energiapiirangutega.
Tootmise poole pealt ilmnes OFC 2026 raames mitu konkreetset arengut. G&H (Gooch & Housego) teatas kavatsusest saada peamiseks USA-põhiseks TFLN-i tootjaks, tugevdades kodumaise tarneahela vastupidavust nii kommerts- kui ka suure{5}}usaldusväärse side turgudel. Alustavad ettevõtted Lightium ja QCi suurendavad TFLNi valukoja võimsust, QCi Arizonas Tempes asuv tehas on nüüd töökorras ja täidab klientide eeltellimusi.
Siiski on oluline olla täpne selle osas, mida TFLN täna teha saab ja mida mitte. TFLN-i tarneahel on ränifotoonikaga võrreldes endiselt kitsas. Täielikud TFLN{2}}põhised transiivermoodulid andmekeskuse kasutamiseks pole veel saadaval. Ränifotoonika jääb domineerivaks tootmisplatvormiks ja jääb seda ka lähitulevikus. TFLN-i mõistetakse kõige paremini täiendava tehnoloogiana -, mis võib olla asjakohane valitud suure{6}}jõudlusega ja piiratud võimsusega-rakenduste jaoks alates 2026. aasta lõpust, - kui väljakujunenud platvormide peaaegu{10}}asendustehnoloogia.
Testimine, mõõtmine ja mitme{0}}pakkuja koostalitlusvõime
Kiiremad optilised moodulid loevad ainult siis, kui need töötavad erinevate tarnijate vahel, vastavad tegelikes tingimustes spetsifikatsioonidele ja neid saab tõhusalt valideerida. OFC 2026 esitas tugevaid tõendeid kõigil kolmel rindel.
VIAVI: tööstus-Esimene 1.6T OSFP testiplatvorm
VIAVI Solutions avalikustas tööstuse esimese suure{0}tihedusega OSFP testiplatvormi, mis on loodud järgmise-põlvkonna 1.6T Etherneti infrastruktuuri koostalitlusvõime, latentsuse ja energiatõhususe kinnitamiseks (VIAVI teadaanne). Ettevõte demonstreeris ka testlahendusi, mis hõlmavad 1.6T Etherneti, räni fotoonitootmist, PCIe üle optika, õõnsat-tuumkiudu ja hajutatud akustilist sensorit -, mis katavad kogu elutsükli komponentide valmistamisest kuni võrgu kasutuselevõtuni.
Lisaks tõi VIAVI turule INX 700 sondimikroskoobid, mis on loodud spetsiaalselt hüperskaala andmekeskuse pistikute kontrollimiseks, kus aku pikk kasutusiga ja kontrolli kiirus on kriitilise tähtsusega. See toode peegeldab laiemat tõde 1,6T kasutuselevõtu kohta: sõiduradade arvu suurenedes võib väiksematel kiirustel talutav pistikute saastumine põhjustada lingi-taseme tõrkeid.Füüsiline{0}}kihi testiminemuutub nõudlikumaks, mitte vähem.
Etherneti liit: reaalajas 1.6T koostalitlusvõime
TheEtherneti liitkorraldas OFC 2026 reaalajas mitme -müüja koostalitlusvõime demonstratsiooni, mis hõlmas kiirusi 100 G kuni 1,6 T. Liikmesettevõtted, sealhulgas Cisco, TE Connectivity, Synopsys, EXFO, Keysight ja teised, panustasid lülitid, ruuterid, optilised ühendused ja testplatvormid -, mis näitavad, et 1.6T Etherneti lahendused töötavad kõigi tarnijate vahel tõelistes riistvarakonfiguratsioonides.
Eraldi verstapostina saavutasid Keysight Technologies ja Broadcom tööstusharu esimese avaliku koostalitlusvõime demonstratsiooni Ultra Ethernet Consortium (UEC) spetsifikatsioonide kohta -, täpsemalt Link Layer Retry and Credit-Based Flow Control - täiskiirusel 800 GE. Need link{5}}kihi võimalused on üha kriitilisemad suuremahuliste-AI-klastrite jaoks, kus saba latentsus ja ülekoormuse juhtimine mõjutavad otseselt treeningu tõhusust.
OIF: seni suurim mitme{0}}teenusepakkuja esitlus
TheOIFkorraldas oma ajaloo suurima koostalitlusvõime esitluse OFC 2026 raames, kus 40 liikmesettevõtet demonstreerisid reaalset-koostalitlusvõimet 400ZR, 800ZR, mitme-ulatusega koherentse optika, mitmetuumalise kiu, CEI-448G ja CEI-liidese, CEI{{13} ja 222{4,4,13 Energiatõhusad liidesed (EEI). Ainuüksi sidusa optika osa sisaldas peaaegu 100 moodulit 15 müüjalt, mis olid integreeritud üheteistkümnesse hostplatvormi – mastaapi, mida oleks isegi kaks aastat tagasi raske ette kujutada.
Hanke- ja insenerimeeskondade jaoks on nende kolme organisatsiooni kombineeritud sõnum otsene: 800 G ja 1,6 T mitme tarnija hankimisega kaasneb täna oluliselt väiksem integratsioonirisk kui aasta tagasi. Koostalitlusvõime tõendid on reaalsed, mitte teoreetilised.
Mida see füüsilise kihi infrastruktuuri jaoks tähendab?
Optilised moodulid saavad pealkirjad, kuid kiudoptiline infrastruktuur, millega nad ühendatakse, määrab, kas need vastavad nende spetsifikatsioonidele. Kuna sõiduradade kiirus kahekordistub ja moodulite tihedus suureneb, muutub füüsiline kiht kriitilisemaks -, mitte vähem.
1,6T ja kõrgemal vähenevad sisestuskadude eelarved, suureneb tagasivoolukadude tundlikkus ja pistikute saastumise tolerantsid vähenevad. Kiutehas, mis toimis hästi 400 G juures, ei pruugi ilma korduskinnituseta läbida 1,6 T juures. Mitu praktilist kaalutlust andmekeskuste planeerijate jaoks:
Kiu kvaliteet.Kontrollige olemasolevatühemoodi{0}}kiudvastab rangematele optilistele spetsifikatsioonidele, mis on nõutavad 200G/lambda ja 400G/lambda ülekande jaoks. Painde-tundetud kiud (G.657.A2 ja uuemad) pakuvad lisavaru suure-tihedusega kaablite marsruutimise keskkondades.
Pistiku puhtus.Suur{0}}tihedusMPO/MTP liidesedon eriti haavatavad - üks saastunud kiud mitmerajalises pistiku-võib katkestada terve 1,6T lingi. Seda kasvavat kriitilisust peegeldab VIAVI spetsiaalsete hüperskaalakontrolli tööriistade käivitamine OFC 2026 raames.
Kaabli tihedus.Suurenenud portide arv eeldab, et 1,6T juurutamine nõuab tavaliselt survet kaablite läbilaskevõimele. Suur-tiheduslint kiudoptiline kaabelkonstruktsioonid, mis maksimeerivad kiudude arvu kaabli läbimõõdu kohta, on muutumas oluliseks juhitava kaablitehase tiheduse säilitamiseks.
Kaablikomplektid ja plaastrijuhtmed.Täppis{0}}toodetudkaablisõlmedkontrollitud otsa geomeetriaga (vastab IEC 61300-3-35 standarditele) vähendab sisestuskadude varieeruvust ühenduste lõikes - – tegur, mis ühendab suuremahulistes andmekeskuste struktuurides mitme hüppega radasid.
Struktureeritud juhtimine.Ühenduse kiiruse kasvades tõusevad proportsionaalselt ka ühe ebaõnnestunud ühenduse tõrkeotsingu kulud. Investeerimine struktureeritudkiu haldaminetavad ja selge märgistus enne 1.6T kasutuselevõttu väldivad hilisemaid kulukaid seisakuid.
Kokkuvõte: kinnitatud, eeldatav ja veel varajane{0}}staadium
Müra vähendamiseks on siin OFC 2026 põhitehnoloogiate oleku{0}}taseme kokkuvõte:
Kinnitatud ja saatmine:800G ühendatavad transiiverid (mahutootmine, täielikult valminud). 200G/lambda 1.6T ühendatavad transiiverid (masstootmist on kinnitanud mitu müüjat, sealhulgas Eoptolink ja FICG). Mitme -müüja koostalitlusvõime 800G ja 1,6T juures (reaalajas kinnitanud Ethernet Alliance, OIF ja üksikud tarnijad).
Demonstreeritud ja proovide võtmine:400G/raja DSP (Broadcom Taurus, proovide võtmine varajaste-juurdepääsuga klientidele). 400G/lambda 1.6T DR4 moodulid (näidatud töövormis, eeldatav müügisaadetavus aastatel 2026–2027). 6.4T NPO ja 12.8T XPO moodulid (demonstreeritud, sihtimismoodulites{{9}andmekeskused). Optilise vooluahela vahetamine (Eoptolink NX200/NX300, demonstreeritud MEMS-tehnoloogiaga).
Varajases-staadiumis, kuid kiirenev:3.2T ühendatavad transiiverid (kiibi -taseme ehitusplokid on olemas, moodulid valideerimisfaasis, pole kaubanduslikult saadaval). TFLN-põhised optilised moodulid (valukoja võimsus laieneb, kuid täielikud andmekeskuse transiiverid ei ole veel mahus). Kaas-pakendatud optika mastaabis (moodustati avatud CPX MSA, spetsifikatsioonid on väljatöötamisel, laialdane kasutuselevõtt tõenäoliselt 2028+).
Korduma kippuvad küsimused
Kas ma peaksin 800G kohe juurutama või ootama 1,6T?
800G moodulid on täielikult välja töötatud, laialdaselt saadaval ja kuludega-optimeeritud -, need jäävad õigeks valikuks kasutuselevõtuks, mis toimub aasta esimesel poolel 2026. 1.6T-moodulid on masstootmises, kuid on alles alguses, kõrgemate hindade ja kitsama tarnijabaasiga. Tänapäeval kavandatava 2027+ tööhorisondiga infrastruktuuri jaoks on 1,6T-valmis füüsilise kihi (kiud, pistikud, kaablihaldus) ehitamine 800G moodulite juurutamise ajal praktiline kesktee. Füüsilise kihi nõuded 1,6T jaoks on rangemad kui 800G puhul, seega väldib infrastruktuuri kõrgemate standardite järgi projekteerimine kulukaid moderniseerimisi.
Millised vormitegurid on 1,6T jaoks olulised?
Enamik OFC 2026 1.6T ühendatavaid mooduleid kasutas OSFP vormitegurit. Suurema-tihedusega rakenduste jaoks on välja tulemas uuem OSFP-XD variant. Ligi-pakettoptika puhul määratakse vormitegurid XPO MSA ja Open CPX MSA kaudu. Aastatel 2026–2027 tehtavate hankeotsuste puhul on OSFP ühendatava 1.6T jaoks ohutu planeerimise eeldus.
Mis on OCS ja kas ma peaksin sellest hoolima?
Optiline vooluahela vahetamine (OCS) kasutab füüsilist valgust{0}}juhtimist (tavaliselt MEMS-peeglid), et luua ümberkonfigureeritavad kõik-optilised teed võrgu lõpp-punktide vahel, jättes mööda elektripakettide vahetamisest selgroo kihis. OCS on oluline eelkõige tuhandete GPU-dega-suurte tehisintellekti koolitusklastrite jaoks, kus ümberkonfigureeritav optiline ühenduvus võib parandada GPU kasutust ja lühendada treeninguaega. Kui kasutate tehisintellekti koolituse infrastruktuuri ulatuslikult, tasub OCS-i hinnata täiendava arhitektuurina. Üldotstarbeliste-andmekeskuste puhul on see vähem oluline.
Kas TFLN on tootmisandmekeskuse kasutamiseks valmis?
Laias laastus mitte. TFLN-põhised komponendid (peamiselt modulaatorid ja fotoonilised integraallülitused) on jõudmas varakult müügile, kuid täielikud TFLN-põhised transiivermoodulid mahuandmekeskuste juurutamiseks ei ole veel turul. Ränifotoonika jääb tootmisstandardiks. TFLN-i jälgitakse kõige paremini kui keskmise pikkusega-arendust -, mis on potentsiaalselt asjakohane energia-tundlike, suure jõudlusega-rakenduste jaoks alates 2026. aasta lõpust.
Kuidas mõjutab 1,6T minu kiudkaablite nõudeid?
Kõrgemad sõiduradade määrad vähendavad tolerantsi sisestuskao, tagasivoolu kadumise ja konnektori saastumise suhtes. Kui teie kiudjaam valideeriti 400G või 800G jaoks, peaksite enne juurutamist uuesti-kinnitama linkide eelarveid 1,6T spetsifikatsioonidega. Suur-tihedusMPO/MTP ühendusednõuavad põhjalikumat kontrolli ja puhastamist. Lintkiudkaablid, mis toetavad suuremat kiudude arvu kaabli kohta, aitavad hallata suurenenud tihedust. Mõnel juhul võib olla vaja uusi kaabliteid või struktureeritud kaablite uuendamist.